簡易檢索 / 檢索結果

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    3D立體堆疊封裝技術整合之KSF分析以S公司為例
    • /101/ 碩士
    • 研究生: 林逸華 指導教授: 張順教
    • 本研究利用分析個案S公司及台灣在3D立體堆疊封裝運用與未來發展領域中的競爭策略與機會。主要探討半導體封裝代工產業中3D立體堆疊封裝技術發展整合的策略個案。3D立體堆疊封裝技術發展,在歷經2004-2…
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    • 全文公開日期 2018/07/25 (校內網路)
    • 全文公開日期 本全文未授權公開 (校外網路)
    • 全文公開日期 本全文未授權公開 (國家圖書館:臺灣博碩士論文系統)
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